TSMC talebe yetişemiyor: Intel ve Tayvanlı rakiplerine yeni fırsat doğdu
TSMC'nin CoWoS paketleme teknolojisine yönelik talep rekor seviyeye ulaştı. Kapasite yetersizliği nedeniyle Intel ve Tayvanlı rakip üreticiler artan siparişlerden pay almaya başladı.